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第669章:【天问】芯片(1/2)

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“庭玻,我们之前依据rm架构设计的芯片完成的怎么样了?” 环宇科技芯片研部有两个项目。『地址发布邮箱 ltxsba@gmail.com』 一个是完全自主架构的芯片研,目前这一块是最难的。 另一块则是为了积累经验研究的rm芯片。 “陈总,我们的设计已经完成。” 何庭玻将芯片方案拿了出来:“这是我们的芯片设计方案。” “我看一下。” 芯片设计图陈宇自然看不懂,但芯片方案还是能够看个大概。 当然,这个方案其实就是之前根据陈宇的想法。 总体偏向

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