封装，也就是说在常规封装测试之前加入了“胶水”工序，额外的工序不但带来明显性能损失，同时也增加了时间和金钱成本。 好在随着销量的增加，蜂心公司也渡过了拼命“凑单”的艰难时期，终于可以设计完整“无胶水”的芯片了。实际上11月之后的5＋/5迷ni便是使用的新版蜂心处理器，而5d因为生产更加灵活的关系，更是早在国庆节之后就完成了换心工作。 当然，产能没有瓶颈甚至过剩是对28纳米乃至40纳米工艺而言的，下一代20纳米以及下下一代16/14纳米工
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