在ibm和intel的专家们还在郁闷如何把几百万几亿的碳纳米管粉末良好的“焊接”在基片上，组成一颗集成电路的时候，蜜蜂芯片研究所却已经可以拿着高性能碳管cpu实测性能了。 这样一来，有实物在手自然是强过软件模拟和理论推测的，蜜蜂得以绕过生产难题，提前研究相关设计和应用技术，并且已经陆续开始申请专利，预计将在碳半导体领域画下了相当大一块地盘儿。等到将来生产技术出现突破、碳管芯片还是普及，他们虽然不能完全复制高通在3g时代的风光，但加入相应
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